杜邦AmberLite HPR1200NA离子交换树脂电子行业混床超纯水深度处理应用

 

杜邦AmberLite HPR1200NA离子交换树脂电子行业混床超纯水深度处理应用

电子行业混床超纯水深度处理，适配电子芯片、半导体生产场景，核心需求是通过混床系统深度去除水中残留的阴阳离子，降低水质含盐量与硅含量，确保最终出水纯度满足电子生产要求，避免杂质影响芯片性能，对树脂的颗粒均一性、交换效率及协同性要求较高。

该场景采用HPR1200NA树脂与HPR4200 Cl阴离子树脂组建混床，依托HPR1200NA均粒结构（粒径540-720μm，均一系数≤1.3），提升床层效率与分层效果。混床运行工艺为“原水→预处理→阳床→阴床→反渗透→混床（HPR1200NA+HPR4200 Cl）→超纯水”，树脂装填量8m³，运行流速23-28m/h，水温28-32℃。预处理去除悬浮物、余氯及有机物，避免树脂与后续设备污染，混床处理后出水电阻率≥18MΩ・cm、SiO₂含量≤0.005mg/L，满足电子行业超纯水标准，保障芯片生产质量。